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Volume 18, No.4 Pages 352 - 356

5. SPring-8通信/SPring-8 COMMUNICATIONS

2014A 一般課題(産業利用分野)の募集について
Call for 2014A General Proposals for Industrial Application

登録施設利用促進機関 (公財)高輝度光科学研究センター Registered Institution for Facilities Use Promotion, JASRI

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 2014A期(平成26年4月~7月(予定))における産業利用分野での成果を専有しない一般課題(産業利用分野)について、以下の要領でご応募ください。
 また、当該案内ページと合わせて、「2014A SPring-8利用研究課題募集要項」もご確認ください。なお、成果を専有する(成果を公開しない)課題につきましては、「2014A SPring-8共用ビームライン利用研究課題(一般課題)の募集について」をご覧ください。
 なお、BL14B2、BL19B2、BL46XUにつきましては、
XAFS測定代行(BL14B2)
http://www.spring8.or.jp/ja/users/proposals/call_for/indu_xafs_substitu
粉末X線回折測定代行(BL19B2)
http://www.spring8.or.jp/ja/users/proposals/call_for/indu_powder_substitu
硬X線光電子分光測定代行(BL46XU)
http://www.spring8.or.jp/ja/users/proposals/call_for/indu_haxpes_substitu
および薄膜評価測定代行(BL46XU)
http://www.spring8.or.jp/ja/users/proposals/call_for/indu_xrd_substitu
による利用も随時受け付けておりますのでご検討ください。

[特記事項]
 2014A期より、放射光施設(SPring-8)と中性子施設(J-PARC/MLF)およびスーパーコンピュータ(京)を連携して利用することを前提とした課題を試行的に募集します。詳細につきましては、「2014A SPring-8における“J-PARC/MLFおよび「京」と連携した利用を行う課題”の募集について」をご確認ください。

[目 次]
 1. 一般課題(産業利用分野)について
 2. 成果非専有課題から成果専有課題への変更について
 3. 利用時期、対象ビームライン
 4. 申請方法
 5. 応募締切 平成25年12月12日(木)
        午前10:00 JST(提出完了時刻)
 6. 申請受理通知
 7. 審査について
 8. 審査結果の通知
 9. 成果の公開について
10. 利用課題実験報告書について
11. 産業利用課題実施報告書について
12. その他
13. 問い合わせ先


1. 一般課題(産業利用分野)について
 多くの方にご利用いただいた重点産業利用課題は2011B期で終了いたしました。重点産業利用課題で利用者の方に好評だった制度は産業利用分野の成果を専有しない一般課題(産業利用分野)に引き継いで実施いたします。一般課題は、赤外線から硬X線までの広い波長範囲の高輝度放射光ビームおよび先端的な測定装置を備えたSPring-8を利用する利用研究課題で、特に一般課題(産業利用分野)は成果を専有しない一般課題(成果を公開する一般課題)のうち、産業利用分野で審査を行うものです。一般課題の他には、JASRIが重点領域に指定した産業新分野支援課題およびスマート放射光活用イノベーション戦略推進課題があり、別途募集を行っております。詳しくは、「産業新分野支援課題の募集について」および「スマート放射光活用イノベーション戦略推進課題の募集について」を参照してください。
 なお、申請を検討されているビームラインのご利用経験がない方は、申請前にビームライン担当者へご相談されることをお奨め致します。


2. 成果非専有課題から成果専有課題への変更について
 成果非専有課題とは、論文等により研究成果を公表していただくもので、ビーム使用料が免除となる課題です。成果専有課題は、成果公開の義務がなく、審査が簡略化されますが、利用時間に応じたビーム使用料が課せられる利用となります。成果専有課題の応募につきましては、「2014A SPring-8共用ビームライン利用研究課題(一般課題)の募集について」をご覧ください。
 成果非専有課題は、実験実施後60日以内の年度内(3月末まで)に利用業務部へ申し出があれば、成果専有課題への変更が可能です。


3. 利用時期、対象ビームライン
 利用時期、募集の対象となるビームライン、シフト数(シフト割合・1シフト=8時間)を以下に示します。

 

2014Aのセベラルバンチ運転モードについては、「2014A SPring-8利用研究課題募集要項」の「1. (3)2014Aのセベラルバンチ運転モード」およびSPring-8ホームページ「セベラルバンチ運転モード対応表」(http://www.spring8.or.jp/ja/users/operation_status/schedule/bunch_mode)をご参照ください。

 

(1)利用時期
 産業利用に特化したビームライン(BL14B2:産業利用Ⅱ、BL19B2:産業利用Ⅰ、BL46XU:産業利用Ⅲ)では、2014Aの第Ⅰ期(平成26年4月~6月中旬(予定))に、それ以外のビームラインでは2014A期(平成26年4月~7月(予定))にシフトを割り当てます。
 なお、産業利用に特化した3本のビームラインにおける2014Aの第Ⅱ期(平成26年6月中旬~7月(予定))の利用については、平成26年4月上旬に募集する予定です。

(2)対象ビームラインおよびビームタイム
 募集の対象となるビームラインおよび1本あたりのビームタイムから供出する割合は以下の表をご参照ください。なお、このシフト数割合は、一般課題の他、新規の長期利用課題、成果公開優先利用課題、パートナーユーザー課題への配分も含めた最大値を示しています。
 なお、BL25SUについてのみ、今回は募集対象外とします。詳細については、「2014A SPring-8利用研究課題募集要項」をご覧ください。

 

共用ビームライン

ビームライン ビームタイム想定割合
BL01B1 XAFS 70%程度
BL02B1 単結晶構造解析 55%程度
BL02B2 粉末結晶構造解析 70%程度
BL04B1 高温高圧 50%程度
BL04B2 高エネルギーX線回折 70%程度
BL08W 高エネルギー非弾性散乱 55%程度
BL09XU 核共鳴散乱 40%程度
BL10XU 高圧構造物性 40%程度
BL13XU 表面界面構造解析 70%程度
BL14B2 産業利用Ⅱ(平成26年4月~6月中旬) 65%程度
BL19B2 産業利用Ⅰ(平成26年4月~6月中旬) 65%程度
BL20B2 医学・イメージングⅠ 55%程度
BL20XU 医学・イメージングⅡ 70%程度
BL25SU* 軟X線固体分光 募集なし
BL27SU 軟X線光化学 70%程度
BL28B2 白色X線回折 70%程度
BL35XU 高分解能非弾性散乱 70%程度
BL37XU 分光分析 70%程度
BL38B1 構造生物学Ⅲ 65%程度
BL39XU 磁性材料 55%程度
BL40B2 構造生物学Ⅱ 70%程度
BL40XU 高フラックス 70%程度
BL41XU 構造生物学Ⅰ 40%程度
BL43IR 赤外物性 70%程度
BL46XU 産業利用Ⅲ(平成26年4月~6月中旬) 65%程度
BL47XU 光電子分光・マイクロCT 55%程度

* 今回は募集対象外とします。

 

 

理研ビームライン
(応募の前に理研の担当者にお問い合わせください。)

ビームライン ビームタイム想定割合
BL17SU 理研 物理科学Ⅲ 20%程度
BL19LXU** 理研 物理科学Ⅱ 20%程度
BL26B1 理研 構造ゲノムⅠ 20%程度
BL26B2 理研 構造ゲノムⅡ 20%程度
BL29XU** 理研 物理科学Ⅰ 20%程度
BL32XU 理研 ターゲットタンパク 20%程度*
BL44B2** 理研 物質科学 10%程度
BL45XU 理研 構造生物学Ⅰ 20%程度
* SACLAとの相互利用実験を行う課題のビームタイムも含みます。詳しくは、SACLAの課題募集案内(http://sacla.xfel.jp/?p=4623)をご覧ください。
** 2014A期より新たに追加。

 

ビームライン・ステーションの整備状況はSPring-8ホームページの「ビームライン一覧」(http://www.spring8.or.jp/ja/facilities/bl/list/)でも提供しています。不明な点はそれぞれのビームライン担当者にお問い合わせください。ビームラインを選ぶ際には「SPring-8利用事例データベース」(http://www.spring8.or.jp/ja/science/academic/)もご活用ください。

 

 

4. 申請方法
 Webサイトを利用した電子申請となります。「2014A SPring-8利用研究課題募集要項」の「3. 課題申請に必要な手続き」をご一読いただき、以下のUser Information Webサイトから申請してください。

◆User Information Webサイト(UIサイト)
 http://user.spring8.or.jp/
 トップページ > ログイン > 課題申請/利用計画書 > 新規作成
 ・STEP1『成果の形態』:“成果非専有”をチェック
 ・STEP2『課題の種類』:“一般課題(産業利用分野)”を選択

 一般課題(産業利用分野)は、「7. 審査について」にもあるように他分野とは審査における重点項目が異なりますので、申請書下書きファイル「一般課題、萌芽的研究支援課題(産業利用、成果公開)」http://user.spring8.or.jp/?p=1499の記載に沿って申請してください。
 課題を申請するには、まずユーザーカード番号とパスワードでログインする必要があります。まだユーザーカード番号を取得していない方は、ユーザー登録を行ってください。
 詳しい課題申請書の入力方法については、「課題申請」http://user.spring8.or.jp/?p=475)(UIサイト > 利用申請 > 課題申請)をご参照ください。また申請書の一般的な記入要領については「SPring-8利用研究課題申請書記入要領」http://www.spring8.or.jp/ja/users/proposals/call_for/inst_form_gene_09b/)をご参照ください。一般課題(産業利用分野)の課題申請では、上記の記入要領とは若干異なる部分がありますが、申請書下書きファイル「一般課題、萌芽的研究支援課題(産業利用、成果公開)」http://user.spring8.or.jp/?p=1499)で求められる内容をご記載ください。課題申請を行うにあたり、測定手法やビームラインの選択、実験計画等の技術的事項については「13. (2)利用技術等に関するご相談」にご連絡ください。


5. 応募締切

平成25年12月12日(木)午前10:00 JST(提出完了時刻)

 電子申請システムの動作確認はしておりますが、予期せぬ動作不良等の発生も考えられます。申請書の作成(入力)は時間的余裕をもって行っていただきますようお願いいたします。
 Web入力に問題がある場合は「13. 問い合わせ先(1)課題申請手続き等に関するご相談」へ連絡してください。応募締切時刻までに連絡を受けた場合のみ別途送信方法のご相談に応じます。


6. 申請受理通知
 申請が完了すれば、受理通知と申請者控え用の誓約事項のPDFファイルがメールで送られます。メールが届かない場合は申請が受理されていない可能性がありますので、以下のとおり確認してください。

 

(1) 申請課題がUIサイト http://user.spring8.or.jp/(トップページ > ログイン > 課題申請/利用計画書)の「提出済」に表示されていない場合
受理されていません。もう一度申請課題の「提出」操作を行ってください。
 
(2) 申請課題がUIサイト http://user.spring8.or.jp/(トップページ > ログイン > 課題申請/利用計画書)の「提出済」に表示されている場合
受理されています。ユーザー登録内容が正しいにもかかわらずメールが不着となっている場合は、利用業務部にお問い合わせください。

 

 

7. 審査について
 科学技術的妥当性、研究手段としてのSPring-8の必要性、実験の実施可能性、実験の安全性および倫理性について総合的かつ専門的に審査します。なお、一般課題(産業利用分野)は、「科学技術的妥当性」において、期待される研究成果の産業基盤技術としての重要性および発展性、並びに研究課題の社会的意義および社会経済への寄与度を特に重点的に審査します。また、新規利用*1や産業界の利用*2を促進するために、申請者のSPring-8利用経験や所属機関を課題選定の際に考慮します。
 課題の選考は、学識経験者、産業界等の有識者から構成される「SPring-8利用研究課題審査委員会」(以下「課題審査委員会」という。)により実施されます。課題審査委員会は、一般課題(産業利用分野)の趣旨に照らして優秀と認められる課題を選定します。審査は非公開で行われますが、申請課題との利害関係者は当該課題の審査から排除されます。また、課題審査委員会の委員は、委員として取得した応募課題および課題選定に係わる情報を、委員の職にある期間だけでなくその職を退いた後も第三者に漏洩しないこと、情報を善良な管理者の注意義務をもって管理すること等の秘密保持を遵守することが義務付けられています。なお、審査の経過は通知いたしませんし、途中段階でのお問い合わせにも応じられませんので、ご了承ください。

*1 新規利用とは、SPring-8の利用経験がない方の利用です。
*2 産業界の利用とは、民間企業に所属する実験責任者による利用です。


8. 審査結果の通知
 審査結果は、申請者に対して、平成26年2月下旬に文書にて通知します。


9. 成果の公開について:論文登録
 課題実施期終了後3年以内に、課題番号が明記されている査読付き論文(査読付きプロシーディングス、博士学位論文等)を発表し、JASRIに登録してください。論文発表に至らなかった場合は、課題実施終了後3年以内にSPring-8成果審査委員会が査読審査を行う「SPring-8/SACLA利用研究成果集」または同委員会が内容等について審査のうえ認定した「企業の公開技術報告書」で公表してください。
 論文登録および成果の公開に関する詳細につきましては、以下のUIサイトからお願いします。

◆UIサイト(論文発表等登録)
 http://user.spring8.or.jp/
 トップページ > マイページにログイン > 申請/報告 > 論文発表等登録

◆UIサイト(成果公表)
 http://user.spring8.or.jp/?p=748


10. 利用課題実験報告書について
 利用研究課題終了後60日以内に、所定の利用課題実験報告書をJASRIに提出してください。JASRIでは、2014A期ユーザータイム終了後60日目から2週間後に当該報告書をWeb公開します。利用課題実験報告書の詳細につきましては、以下のUIサイトをご参照ください。

◆利用課題実験報告書/Experiment Summary Report(2011B期より)
 http://user.spring8.or.jp/?p=750


11. 産業利用課題実施報告書について
 SPring-8の産業利用を効果的に促進するため、本課題を利用して得られた結果は、産業利用課題報告書(WEBや印刷物等により早期に公開します)にとりまとめて提出していただきます。提出方法は、「電子データ(原則としてMSワード)」を電子メールまたは郵送で所定の宛先に提出してください。提出締切日等の詳細につきましては、課題採択後に利用業務部より送付される文書でご確認ください。
 本報告書は、担当コーディネーター等による閲読(査読審査はありません)を経てWEBや印刷物等により2014A期終了後半年後以降に公開する予定です。本報告書の提出数がある程度まとまった段階で報告会を開催しますので、積極的に発表してください。なお、SPring-8の対外的なPR等のため、成果の使用について別途ご相談させていただくことがあります。

<本報告書と「SPring-8/SACLA利用研究成果集」との関係について>
 本報告書は、前述「9. 成果の公開について」における課題実施後3年以内の発表成果(査読付き論文、SPring-8/SACLA利用研究成果集または企業の公開技術報告書)のいずれにも該当しません。
 「SPring-8/SACLA利用研究成果集」に投稿される予定の場合は、その旨を本報告書提出時にご連絡ください。この場合は、本報告書は原文のまま公開はしません。「SPring-8/SACLA利用研究成果集」としての査読審査を経て発行の後に、当該成果集に掲載されたものを転載する形で本報告書として公開します。なお、ご連絡がない場合は、このような取り扱いとなりませんのでご注意ください。


12. その他
(1)利用に当たっての料金等について
ビーム使用料および消耗品の実費負担については、「2014A SPring-8利用研究課題募集要項」の「4. 利用にかかる料金等について」をご参照ください。

(2)次回(2014B期および産業利用に特化したビームラインの第II期)の応募締切
 次回利用期間(2014B期)分の募集の締め切りは平成26年6月中旬の予定です。なお、産業利用に特化した3本のビームライン(BL14B2、BL19B2、BL46XU)の2014A第II期の締切は平成26年4月上旬の予定です。


13. 問い合わせ先
(1)課題申請手続き等に関するご相談
〒679-5198 兵庫県佐用郡佐用町光都1-1-1
公益財団法人 高輝度光科学研究センター 利用業務部
TEL:0791-58-0961 FAX:0791-58-0965
e-mail:sp8jasri@spring8.or.jp

(2)利用技術等に関するご相談
 「このような研究をしたい」という要望から、測定手法の選択や具体的な実験計画の作成にいたるまで、コーディネーターを中心に産業利用推進室に所属するJASRI職員が課題申請のご支援をさせていただきます。
〒679-5198 兵庫県佐用郡佐用町光都1-1-1
公益財団法人 高輝度光科学研究センター 産業利用推進室
TEL:0791-58-0924 FAX:0791-58-0830
e-mail: support@spring8.or.jp

 

 

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[ - Vol.15 No.4(2010)]
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