タイトル・発表先
研究成果番号
8269
登録日時
2007.01.30 10:56
DOI
10.1115/IPACK2005-73083
オープンアクセスジャーナルURL
英語タイトル
Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Micro-Tomography
日本語タイトル
発表形式
原著論文／博士論文／査読付プロシーディングス
発表先（出版）
誌名
Proceedings of IPACK2005
巻
号
IPACK2005
発行年
2005
頁
73083
発表先（口頭／ポスター発表）
講演会名
InterPACK2005 (2005 ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems)
開催日
2005.07.17-07.22
開催都市
San Francisco, California, USA
研究分野
研究手法
著者情報
ユーザーカード番号
姓
名
所属
コレスポンディング
オーサー
主著者
0014117
Sayama
Toshihiko
Toyama Industrial Technology Center
共著者 1
0014152
Tsuritani
Hiroyuki
Toyama Industrial Technology Center
共著者 2
0001544
Uesugi
Kentaro
SPring-8/JASRI
共著者 3
0004116
Tsuchiyama
Akira
Osaka University
共著者 4
0004129
Nakano
Tsukasa
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
共著者 5
0005439
Yasuda
Hideyuki
Osaka University
関連課題情報
課題番号
2004A0097
ビームライン
BL47XU
実験責任者
佐山 利彦