タイトル・発表先
研究成果番号
6539
登録日時
2007.01.30 10:56
DOI
10.2472/jsms.53.728
オープンアクセスジャーナルURL
https://doi.org/10.2472/jsms.53.728
英語タイトル
In-situ Synchrotron Measurement of Thermal Stress in Textured Copper Thin Films during Thermal Cycling
日本語タイトル
熱サイクルを受ける銅薄膜中の内部応力の放射光によるその場測定
発表形式
原著論文／博士論文／査読付プロシーディングス
発表先（出版）
誌名
材料 (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻
53
号
7
発行年
2004
頁
728-733
発表先（口頭／ポスター発表）
講演会名
開催日
開催都市
研究分野
研究手法
著者情報
ユーザーカード番号
姓
名
所属
コレスポンディング
オーサー
主著者
0005201
Tanaka
Keisuke
Nagoya University
共著者 1
0006323
Ito
Toshimasa
Denso Corporation
共著者 2
0006230
Akiniwa
Yoshiaki
Nagoya University
共著者 3
Ohta
Hitoyuki
Hitachi, Ltd.
関連課題情報
課題番号
2002A0281
ビームライン
BL02B1
実験責任者
田中 啓介