タイトル・発表先
研究成果番号
37223
登録日時
2018.12.04 16:20
DOI
10.1021/acsami.8b15835
オープンアクセスジャーナルURL
英語タイトル
Fabrication of a Bilayer Structure of Cu and Polyimide to Realize Circuit Microminiaturization and High Interfacial Adhesion in Flexible Electronic Devices
日本語タイトル
発表形式
原著論文／博士論文／査読付プロシーディングス
発表先（出版）
誌名
ACS Applied Materials & Interfaces
巻
10
号
51
発行年
2018
頁
44589-44602
発表先（口頭／ポスター発表）
講演会名
開催日
開催都市
研究分野
[A80] 産業利用
研究手法
[M50] 光電子分光
著者情報
ユーザーカード番号
姓
名
所属
コレスポンディング
オーサー
主著者
0028509
Kubo
Yugo
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
共著者 1
0036049
Tanaka
Hirokazu
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
共著者 2
0005588
Saito
Yoshihiro
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
共著者 3
Mizoguchi
Akira
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
関連課題情報
課題番号
2017A5030
ビームライン
BL16XU
実験責任者
久保 優吾
課題番号
2017B1801
ビームライン
BL46XU
実験責任者
久保 優吾
課題番号
2017B1928
ビームライン
BL46XU
実験責任者
久保 優吾
課題番号
2017B5030
ビームライン
BL16XU
実験責任者
久保 優吾
課題番号
2018A5030
ビームライン
BL16XU
実験責任者
久保 優吾