タイトル・発表先
研究成果番号
25090
登録日時
2013.10.29 13:08
DOI
10.4071/isom-2013-TA42
オープンアクセスジャーナルURL
英語タイトル
Effects of Sb and Zn Addition on Impact Resistance Improvement of Sn-Bi Solder Joints
日本語タイトル
発表形式
原著論文／博士論文／査読付プロシーディングス
発表先（出版）
誌名
Proceedings of the 46th International Symposium on Microelectronics
巻
号
発行年
2013
頁
000104-000108
発表先（口頭／ポスター発表）
講演会名
46th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2013)
開催日
2013.09.30-10.03
開催都市
Orlando, USA
研究分野
[A80] 産業利用
研究手法
[M10] X線回折
著者情報
ユーザーカード番号
姓
名
所属
コレスポンディング
オーサー
主著者
0031836
Okamoto
Keishiro
Fujitsu Laboratories, Ltd.
共著者 1
0003409
Nomura
Kenji
Fujitsu Laboratories, Ltd.
共著者 2
0003157
Doi
Shuuichi
Fujitsu Laboratories, Ltd.
共著者 3
Akamatsu
Toshiya
Fujitsu Laboratories, Ltd.
共著者 4
0031925
Sakuyama
Seiki
Fujitsu Laboratories, Ltd.
共著者 5
Uenishi
Keisuke
Osaka University
関連課題情報
課題番号
2013A5110
ビームライン
BL16XU
実験責任者
淡路 直樹
課題番号
2012B5110
ビームライン
BL16XU
実験責任者
淡路 直樹
課題番号
2012A5110
ビームライン
BL16XU
実験責任者
淡路 直樹