タイトル・発表先
研究成果番号
15556
登録日時
2009.12.10 09:22
DOI
10.1299/kikaia.75.799
オープンアクセスジャーナルURL
https://www.jstage.jst.go.jp/article/kikaia1979/75/755/75_KJ00005652770/_article/-char/ja/
英語タイトル
Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Lifetime in Flip Chip Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography
日本語タイトル
放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価
発表形式
原著論文／博士論文／査読付プロシーディングス
発表先（出版）
誌名
日本機械学会論文集 A編 (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A)
巻
75
号
755
発行年
2009
頁
799-806
発表先（口頭／ポスター発表）
講演会名
開催日
開催都市
研究分野
[A10] 生命科学
研究手法
著者情報
ユーザーカード番号
姓
名
所属
コレスポンディング
オーサー
主著者
0014152
Tsuritani
Hiroyuki
Toyama Industrial Technology Center
共著者 1
0014117
Sayama
Toshihiko
Toyama Industrial Technology Center
共著者 2
0016517
Okamoto
Yoshiyuki
Cosel Co., Ltd.
共著者 3
0014147
Takayanagi
Takeshi
Cosel Co., Ltd.
共著者 4
0001544
Uesugi
Kentaro
SPring-8/JASRI
共著者 5
0014180
Mori
Takao
Toyama Prefectural University
関連課題情報
課題番号
2006A0108
ビームライン
BL20XU
実験責任者
高柳 毅
課題番号
2005B0767
ビームライン
BL47XU
実験責任者
高柳 毅